Термопаста GD900 предназначена для нанесения на процессоры ноутбуков, стационарных компьютеров, видеокарт, чипсетов как с активной, так и с пассивной системой охлаждения. Так же успешно используется в других сферах, где есть необходимость в высокой тепловой проводимости. Для обеспечения лучшей теплопроводимости, используется мельчайшие частицы оксидов металла, с целью заполнение пространства между процессором и радиатором происходило максимально плотно.
Термопаста с 20% силиконовой жидкостью окисью металла, паста стабильна при высоких температурах.
Сфера применения - во всех компьютерных и электронных устройствах, где необходима высокая тепловая проходимость между источником нагревания и модулем охлаждения.
Характеристики:
•   Цвет - серый
•   Теплопроводность - 4.8 W/mK
•   Диапазон рабочих температур от -50 до +240 C
•   Тепловое сопротивление < 0.108 С -in2 / W
•   Размер изделия - 145 х 19 х 9 mm
•   Упаковка - шприц